Kiudude splaissimine ja keevitamine on kaks kontseptsiooni, mis on tehnoloogia- ja rakendusväljades erinevad. Järgnev on nende kahe üksikasjalik võrdlus:
Kiudained
Kiudude splaissimine viitab üldiselt kahe või enama optilise kiu otsapindade täpsele joondamisele ja fikseerimisele, nii et optilisi signaale saaks neis pidevalt edastada. See protsess ei hõlma tavaliselt materjalide sulamist ega keemilist reaktsiooni, vaid tugineb ülitäpse mehaanilise joondamise ja fikseerimise tehnoloogiale. Kiudude splaissimist kasutatakse laialdaselt kiudoptilise side, kiudoptilise sensatsiooni ja muudes väljades ning see on peamine lüli optiliste signaalide tõhusa ja stabiilse edastamise tagamiseks.
Kiudude keevitamine
Kiudude keevitamine, kui see viitab laiema laserkeevitustehnoloogia optilistele kiudainetele mõeldud keevitusele, hõlmab see laserkiimi kasutamist soojusallikana optilise kiudmaterjali otsapinna või kontaktpinna sulatamiseks ning seejärel jahutamist ja jahutamist, moodustades tugeva keevisõmbluse. Kuid kiudoptilise kommunikatsiooni valdkonnas ei kasutata mõistet "keevitamine" tavaliselt otse optiliste kiudude ühendamise kirjeldamiseks, kuna optiliste kiudude ühendamine saavutatakse pigem splaissingutehnoloogia abil, mitte sulamismaterjalide keevitamise kaudu.
Kui aga mõistame "kiudainete keevitamist" kui spetsiaalset kiudude ühendamise tehnoloogiat, st laser- või muude soojusallikate kasutamine kiu otsapinna pisut sulatamiseks ja seejärel jahutage seda kiiresti, et saavutada püsiv ühendus optiliste kiudude vahel, siis võib see tehnoloogia esineda mõne spetsiaalse rakenduse stsenaariumi korral. Siiski tuleb märkida, et sellel ühendusmeetodil võib olla suurem ühenduse tugevus ja parem keskkonnakindlus kui traditsioonilisel kiudainel splaissil, kuid see võib tuua ka rohkem kaotusi ja ebakindlust.
Erinevuste kokkuvõte
1. Tehniline põhimõte: kiudainete splaissimine tugineb peamiselt mehaanilise joondamise ja fikseerimise tehnoloogiale, samas kui kiude keevitamine (kui see on olemas) hõlmab materjalide sulamist ja tahkumist.
2. Rakendusväli: kiudainete splaissimist kasutatakse laialdaselt kiudoptilise suhtluse, kiudoptilise sensori ja muude väljade korral; Kuigi kiude keevitamine võib esineda mõnes erilise rakenduse stsenaariumis, et saavutada püsiv ühendus optiliste kiudude vahel.
3. jõudlusomadused: kiudainete splaissimisel on suure täpsuse ja madala kadu omadused; Kuigi kiude keevitamisel (kui see on olemas), võib olla suurem ühendus tugevus ja parem keskkonnakindlus, kuid see võib ka rohkem kahjustusi tekitada.
Kokkuvõtlikult võib öelda, et kiudainete splaissimine ja kiudude keevitamine on kaks kontseptsiooni, mis on erinevad tehnoloogia- ja rakendusvaldkondades. Kiudoptilise kommunikatsiooni valdkonnas kasutatakse optilise kiu ühenduse saavutamiseks tavaliselt splaissingutehnoloogiat; Mõnede spetsiaalsete rakenduste stsenaariumide korral võib keevitusarnast tehnoloogiat kasutada püsiva ühenduse saavutamiseks optiliste kiudude vahel.